Inserto de moldeo de caja de la serie Diode de embalaje IC
XP Mould es un fabricante y proveedor líder de moldes para embalajes de circuitos integrados en China. Brindamos un servicio de un solo paso desde el diseño de moldes, la fabricación de moldes y el moldeo por inyección. Tenemos plena experiencia en el molde de inserción de moldeo de cajas de la serie de diodos de embalaje IC. Cumpla con sus requisitos de precisión.
¿Qué es el inserto de moldeo de caja de la serie IC Packaging Diode?
La tira de incrustación de moldeado de la caja de molde de la serie de diodos empaquetados IC, como su nombre lo indica, se refiere a una tira de incrustación de precisión utilizada para moldear dentro de la caja de molde (molde) durante el proceso de empaquetado de IC (circuito integrado), especialmente para el empaquetado de semiconductores. Dispositivos como diodos. Esta tira de incrustación se usa generalmente en partes específicas del molde para garantizar el posicionamiento, fijación y protección precisos de los chips semiconductores durante el proceso de empaque, al mismo tiempo que ayuda en el moldeado del cuerpo del paquete y la disposición de los pines.
Funciones del inserto de moldeo de caja de la serie IC Packaging Diode:
● Posicionamiento y fijación: la tira de incrustación de moldeo desempeña un papel crucial en el posicionamiento y fijación precisos del chip semiconductor dentro del molde, asegurando que el chip permanezca en la ubicación correcta durante todo el proceso de embalaje.
● Asistencia de moldeado: Con su forma y diseño estructural específicos, la tira de incrustación de moldeado ayuda a lograr la forma, las dimensiones y la disposición de pines deseadas del cuerpo empaquetado.
● Protección del chip: Durante el proceso de embalaje, la tira de incrustación de moldeo también sirve para proteger el chip de daños mecánicos o corrosión química, asegurando su integridad y funcionalidad.
Solicitud:
El inserto de moldeo de caja de la serie IC Packaging Diode se utiliza ampliamente en los procesos de empaquetado de varios diodos y otros dispositivos semiconductores. Con el continuo avance de la tecnología de semiconductores, las exigencias a los procesos de envasado se han vuelto cada vez más estrictas. Como resultado, el diseño y la fabricación de tiras de incrustaciones de moldeo requieren innovación y optimización constantes para satisfacer las necesidades de mayor precisión, mayor confiabilidad y menores costos.
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