Molde de embalaje IC para Flip Chip y Chip on Board

¿Qué es el molde de embalaje IC para Flip Chip y Chip on Board?

El molde de plástico IC Flip Chip, abreviado como molde de plástico para empaques de flip-chip, es un molde especializado que se utiliza para fabricar los componentes de empaque de plástico necesarios en el proceso de empaque de flip-chip. La tecnología de empaquetado con chip invertido, también conocida como "montaje con chip invertido" o "método de empaquetado con chip invertido", es una tecnología de empaquetado de chips que logra la conexión eléctrica y la fijación mecánica entre el chip y el sustrato conectando directamente las protuberancias del chip. al sustrato. El molde de plástico sirve como herramienta crucial para dar forma al paquete de plástico durante este proceso de embalaje.

¿Cuáles son las características técnicas del molde de embalaje IC para Flip Chip y Chip on Board?

● Método de empaquetado: La tecnología de empaquetado de chip invertido se diferencia de la unión de cables tradicional en que conecta directamente las protuberancias del chip al sustrato sin necesidad de cables adicionales, logrando así una mayor densidad de empaquetado y rutas de transmisión de señal más cortas.

● Diseño de molde: El diseño del molde de plástico sobremoldeado para empaques de chip invertido requiere considerar el tamaño del chip, la disposición de las protuberancias, la estructura del sustrato y las propiedades del material de empaque para garantizar la precisión, confiabilidad y eficiencia de producción del paquete.

● Selección de materiales: el material del molde generalmente se elige por su alta resistencia, resistencia al desgaste y resistencia a la corrosión, como carburo, acero inoxidable y otros materiales que pueden soportar alta presión, alta temperatura y múltiples ciclos de moldeo por inyección.

● Proceso de fabricación: el proceso de fabricación de moldes abarca múltiples etapas, incluido el diseño, el procesamiento, el ensamblaje y la depuración. Requiere el uso de técnicas precisas de procesamiento mecánico y moldeo por inyección para garantizar la precisión y durabilidad del molde.

¿Por qué elegir XP Mould como proveedor de moldes para embalaje de circuitos integrados?

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