Molde de cavidades múltiples con marco de cables de embalaje IC

¿Qué es el molde de cavidades múltiples con marco de cables de embalaje IC?

Los moldes de marco de plomo para embalaje de circuitos integrados son moldes o modelos que se utilizan para fabricar sustratos de embalaje de circuitos integrados. Estos moldes se procesan y fabrican con precisión de acuerdo con requisitos de diseño específicos, lo que garantiza que los sustratos de embalaje de circuitos integrados producidos tengan alta precisión, alta densidad, miniaturización y delgadez. Estas características son esenciales para satisfacer las demandas del empaquetado de circuitos integrados.

¿Qué es un molde de cavidades múltiples?

El molde de cavidades múltiples tiene múltiples cavidades dentro del molde. Estas cavidades permiten la producción simultánea de múltiples piezas de plástico idénticas o diferentes. El objetivo principal del diseño de moldes de cavidades múltiples es mejorar la eficiencia y el rendimiento de la producción y, al mismo tiempo, reducir los costos de fabricación.

¿A qué tipo de molde de inyección se refiere el molde de marco de plomo para embalaje IC?

El molde de marco de cables de embalaje de IC es un molde de inserción especial y un molde de cavidades múltiples.

Características de los moldes de cavidades múltiples en moldes de marcos de conductores LED

En comparación con los moldes estándar de cavidades múltiples, los utilizados en los moldes Lead Frame de embalaje de circuitos integrados tienen una mayor cantidad de cavidades, diseños más complejos y mayores requisitos de precisión. El equipo de fabricación de estos moldes exige mayor precisión y las fábricas deben poseer experiencia y técnicas avanzadas y capacitadas.

Solicitud de molde de marco de plomo de embalaje IC:

Los sustratos de embalaje de circuitos integrados se utilizan ampliamente en aplicaciones posteriores, como terminales móviles, dispositivos de comunicación y servidores/almacenamiento. Con el desarrollo continuo de tecnologías como 5G, Internet de las cosas (IoT) y la inteligencia artificial (IA), los requisitos de rendimiento y empaquetado de los circuitos integrados son cada vez más exigentes. En consecuencia, la demanda de sustratos de embalaje de circuitos integrados también aumenta continuamente.

Nuestras capacidades

Un molde común de múltiples cavidades tiene entre 2 y 128 cavidades. Nuestro equipo puede diseñar moldes con hasta 5000 cavidades, no 500 cavidades, ¿le sorprende mucho? sí, podríamos conseguir una inyección y refrigeración perfectas, lo que reduce significativamente los costes de producción. Somos expertos en moldes de plástico para marcos conductores de embalaje de circuitos integrados, liderando la industria en China y en todo el mundo.

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