¿Qué es la serie TO de moldes de sustrato semiconductor?
El molde de sustrato de embalaje de semiconductores se puede definir como un molde utilizado en el proceso de embalaje de semiconductores para unir de forma segura chips semiconductores al sustrato de embalaje, facilitando la conexión eléctrica, la protección, el soporte y la disipación de calor. Este molde juega un papel vital en la cadena de la industria de semiconductores, siendo un componente indispensable del proceso de envasado de semiconductores.
¿Características de la serie TO de molde de sustrato semiconductor?
El molde de sustrato de embalaje de semiconductores suele presentar las siguientes características:
● Alta precisión y estructura fina
● Selección diversa de materiales
● Diseño personalizado
¿A qué tipo de molde de inyección se refiere el molde de sustrato semiconductor?
El molde de marco de cables de embalaje de IC es un molde de inserción especial y un molde de múltiples cavidades.
¿Aplicación para el molde de sustrato semiconductor?
Los moldes de sustrato de embalaje de semiconductores se aplican principalmente en el proceso de embalaje de semiconductores, donde se utilizan para unir de forma segura chips semiconductores al sustrato de embalaje y facilitar la conexión eléctrica, la protección, el soporte y la disipación de calor. Estos moldes desempeñan un papel fundamental en la cadena de la industria de semiconductores, ya que garantizan un funcionamiento estable y eficiente de los dispositivos semiconductores.
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