Molde de inserción de molde de marco de plomo de embalaje IC

¿Qué es el molde de inserción de molde de marco de plomo de embalaje IC?

Los moldes de marco de plomo para embalaje de circuitos integrados son moldes o modelos que se utilizan para fabricar sustratos de embalaje de circuitos integrados. Estos moldes se procesan y fabrican con precisión de acuerdo con requisitos de diseño específicos, lo que garantiza que los sustratos de embalaje de circuitos integrados producidos tengan alta precisión, alta densidad, miniaturización y delgadez. Estas características son esenciales para satisfacer las demandas del empaquetado de circuitos integrados.

¿Qué es la moldura por inserción?

Un molde de inserción es un tipo de molde de plástico que se utiliza para fabricar productos de plástico que contienen componentes o inserciones incrustados. Este molde funciona colocando inserciones prefabricadas (generalmente piezas metálicas u otros materiales) en el molde, seguido de moldeo por inyección de plástico, que fusiona el plástico y el inserto en una sola pieza cohesiva. Los moldes de inserción se utilizan ampliamente en la producción de productos plásticos que requieren mayor resistencia, conductividad, estabilidad térmica u otras propiedades especiales.

¿A qué tipo de molde de inyección se refiere el molde de marco de plomo para embalaje IC?

El molde de marco de cables de embalaje de IC es un molde de inserción especial y un molde de múltiples cavidades.

Futuros para el molde de marco de plomo para embalaje de circuitos integrados:

En comparación con otros moldes de plástico, los moldes de marco de cables para embalaje de circuitos integrados suelen requerir mayor precisión y complejidad. Esto se debe a que deben garantizar que los sustratos de embalaje de circuitos integrados producidos presenten alta precisión, alta densidad, miniaturización y delgadez para satisfacer las estrictas demandas del embalaje de circuitos integrados.

Solicitud de molde de marco de cables de embalaje IC:

Los sustratos de embalaje de circuitos integrados se utilizan ampliamente en aplicaciones posteriores, como terminales móviles, dispositivos de comunicación y servidores/almacenamiento. Con el desarrollo continuo de tecnologías como 5G, Internet de las cosas (IoT) y la inteligencia artificial (IA), los requisitos de rendimiento y empaquetado de los circuitos integrados son cada vez más exigentes. En consecuencia, la demanda de sustratos de embalaje de circuitos integrados también aumenta continuamente.

¿Por qué elegir XP Mould como socio?

Nuestros moldes de inserción para moldes de marcos conductores de embalaje de circuitos integrados se distinguen por su alto número de cavidades, lo que requiere estándares extremadamente altos para inyección y enfriamiento, y estructuras complejas. La tecnología avanzada, la amplia experiencia y los equipos de alta precisión son esenciales. Con más de 10 años de experiencia en este campo, somos su socio ideal, listos para brindarle la solución perfecta para sus necesidades.